领先布局CCZ设备与压电材料，光伏+光通讯产业发展助力公司成长

2023-06-30 19:16:06 来源：研报中心

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天通股份(600330)

深耕产业近40年，材料与装备业务协同发展。天通控股股份有限公司位于浙江省海宁市，创办于1984年，公司制定了“材料+装备”的发展战略，公司业务领域包括高端专用装备、磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等。公司近年来的营收规模持续增长，2022年营业收入达到45.08亿元，同比+10.35%，2015-2022年CAGR=19.23%，呈现出快速增长的态势，2023年Q1公司实现营收9.07亿元，同比-5.89%；公司利润2019年曾出现波动下滑，但此后不断增加，2022年公司归母净利润为6.69亿元，同比+61.30%，2015-2022年CAGR=37.19%，呈现高速增长的态势，2023年Q1公司实现归母净利润0.87亿元，同比-20.75%。

材料业务下游应用广泛，公司在细分领域保持领先。在材料业务方面，公司目前主要从事业务包括磁性材料与部品、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等晶体材料的研发、制造和销售，公司在不同细分领域均有所建树。公司目前已成为全球最大的软磁材料、蓝宝石晶体材料生产厂商之一；压电晶体材料（压电晶圆），已打破国际垄断，公司产品成功实现量产，销量位居中国同行第一。公司电子材料产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、新能源光伏和风力发电、消费电子、光电显示和照明等下游领域，伴随新能源市场的增长、消费电子复苏及数据中心建设，公司材料业务有望多点开花。

颗粒硅产业化加速，CCZ设备有望充分受益。未来颗粒硅叠加CCZ技术的使用与N型硅片需求的持续提升，将会为光伏产业链带来更大的价值。连续生产连续加料的CCZ拉晶技术能有效节约循环段加料和化料时间，单根硅棒长度不受坩埚控制、单炉投料量增加，生产效率及自动化程度有明显提升。拉晶过程温度场、流动场恒定，产出的单晶硅棒电阳率更加均匀且分布更窄，单晶晶棒质量稳定，满足高效N型电池需求，将更受下游电池片厂商青睐。

材料+装备协同发展，下游应用有望多点开花。公司坚持以电子材料为核心，电子材料和专用装备互为支撑、协同发展的策略为引领。在电子材料业务方面，以打造一流工厂为目标，通过一流的产品、一流的服务赢得竞争优势。在专用装备业务方面，以服务公司材料产业为基础，并不断拓展相关行业头部客户，通过打造一流产品，确立行业竞争优势。

盈利预测及投资建议。公司坚持以战略引领发展、补短板、强长板，经过“材料+装备”多年聚焦，不断创新发展，已成为国内领先的专注于“材料+装备”的高新技术企业。预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.53/7.72/10.67亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：行业波动；行业和技术变革；原材料价格波动；人才流失等风险

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